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規格介紹:
光學低溫恆溫器
規格介紹:光學低溫恆溫器
Optical Cryostat
詳細介紹:
◎ 超低振動（3-5 nm）
◎ 彈出式光學模塊，方便進行原位樣品更換
◎ 可用於Mössbauer實驗的鈹和Kapton窗口
◎ 大尺寸清晰可見的光學窗口（1.25英寸）
◎ 大樣品視角利於光學收集（F / 1.4）
◎ 最低溫度達4.2K
◎ 可搭配顯微拉曼光譜進行臨場分析
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臨場變溫載台_ TS1500 , TS1200 , TS1000
TS1000, TS1200, TS1500 高溫系統使用極其高效的陶瓷加熱組件，使用戶可以觀察樣品並進行從常溫到1500°C的特性分析 特點和優點 ★ 這些高溫系統是表徵陶瓷，合金，高溫聚合物和地質流體包裹體等樣品的統包解決方案，可與光學 顯微鏡，拉曼光譜和X射線一起使用★ 將樣品放置在陶瓷樣品杯中，以便從下方和側面對其進行加熱，並在頂部放置陶瓷隔熱罩，以防止熱量從此微波爐中逸出。★ 舞台主體和大直徑石英蓋窗通過密封的循環水保持在安全的溫度下。★ 載物台側面的精密快裝氣閥用於用惰性氣體吹掃樣品室。★ 配備標準NW16真空端口的真空密封版本，壓力可低至10-3 mbar。 尺寸規格 有4種不同的陶瓷杯加熱尺寸，以適應不同的樣品直徑和厚度。 直徑越大，最高溫度越低。 TS1500-7 / 3直徑7mm，深3mm最大溫度 1500°攝氏度TS1500-7 / 6直徑7毫米，深6毫米 1500°攝氏度TS1200直徑10毫米，深度5毫米的最高溫度 1200°攝氏度TS1000直徑17mm，深3mm的最高溫度 1000°攝氏度
臨場變溫載台_THMS600
介紹 THMS600是目前使用最廣泛的加熱和冷凍顯微鏡平台之一，可用於需要高加熱/冷凍速率以及0.01°C精度和穩定性的一系列應用中。THMS600的溫度範圍<-195°C至600°C。 通過以高達150°C / min的速度加熱至所需溫度的幾度以內，並以最小的過衝來快速表徵樣品，然後將速度放慢至每分鐘十分之一度以仔細檢查樣品的變化。整個實驗也可以導出到電子表格應用程序。 已經開發了這種多功能平台的幾種版本，可用於多種應用，包括壓力，真空，濕度和電樣品測量。還提供將樣品台垂直安裝在紅外或X射線光譜儀中的樣品架。 規格 • 可與標準光學顯微鏡，IR，X射線，共焦和拉曼應用一起使用• 溫度範圍-196°C至600°C（需要冷卻泵）• 加熱和冷卻速率為0.1至90°C / min • 溫度穩定性<0.1°C• 單斜坡溫度控制• 16毫米X，Y樣品處理• 樣品區域直徑22毫米• 氣密樣品室，用於大氣控制• 可固定在顯微鏡子台上，確保穩定性• 100ohm鉑電阻傳感器。 B級的1/10 Din至0.1°C• 孔徑-2.4mmØ • 銀質加熱塊，導熱係數高• 將冷卻劑直接注入銀塊• 單個超薄蓋窗-0.17mm• 物鏡工作距離-4.5mm• 聚光鏡的最小工作距離為12.5mm• 可用的聚光鏡延伸鏡範圍• 可以與所有顯微鏡技術一起使用• 水冷載物台，用於高溫工作（> 300°C）• 適用於共焦，激光拉曼和X射線• 樣品側加載而無需卸下載物台蓋• 主體尺寸-137 x 92 x 22 mm
臨場熱分析平台_TASC VISTA
詳細介紹 1.Linkam變溫系統專屬顯微鏡載台。2.上座可向後傾斜方便載台拆卸。3.照相機安裝在物鏡上方，避免多次反射影響圖像品質。4.20個LED陣列式照明。5.可加裝偏光模組。6.500萬像素的CMOS相機,最高解析度2448×20487.適用各廠牌的物鏡。 軟體 1.完整的Linakm系統操作員界面 2.即時顯示溫度和壓力表面參數（溫度以外的其他物理特性需要與特定階段匹配） 3.可與Image Station同時使用影像 影像 1. LINK中的圖像採集和測量功能。2.用戶可以自由設置拍照間隔或在特殊溫度下拍照。3.溫度數據可以直接在照片中標記。（請參見下面的視頻）* LINK軟件不具有攝影功能，但足以將多張照片集成到 TASC 臨場熱分析 1. TASC是通過陰影分析來分析高電子的熱力學性質。2.通過表面轉變檢測高聚合物性質，例如玻璃化轉變溫度，熔點等。3.與傳統的DSC分析方法不同，TASCT可用於痕量或區域分析。4. TASC通過軟件分析表面形狀，即使在很小的溫度階梯下也能做出靈敏的響應。5.只需使用Image Station，無需修改加熱台，即可使用此功能。6.如果配備了具有DSC功能的載物台，則可以同時顯示DSC和TASC分析結果。
