臨場熱分析平台_TASC VISTA

詳細介紹

1.Linkam變溫系統專屬顯微鏡載台。
2.上座可向後傾斜方便載台拆卸。
3.照相機安裝在物鏡上方，避免多次反射影響圖像品質。
4.20個LED陣列式照明。
5.可加裝偏光模組。
6.500萬像素的CMOS相機,最高解析度2448×2048
7.適用各廠牌的物鏡。

軟體

1.完整的Linakm系統操作員界面

2.即時顯示溫度和壓力表面參數（溫度以外的其他物理特性需要與特定階段匹配）

3.可與Image Station同時使用影像

影像

1. LINK中的圖像採集和測量功能。
2.用戶可以自由設置拍照間隔或在特殊溫度下拍照。
3.溫度數據可以直接在照片中標記。（請參見下面的視頻）
* LINK軟件不具有攝影功能，但足以將多張照片集成到

TASC  臨場熱分析

1. TASC是通過陰影分析來分析高電子的熱力學性質。
2.通過表面轉變檢測高聚合物性質，例如玻璃化轉變溫度，熔點等。
3.與傳統的DSC分析方法不同，TASCT可用於痕量或區域分析。
4. TASC通過軟件分析表面形狀，即使在很小的溫度階梯下也能做出靈敏的響應。
5.只需使用Image Station，無需修改加熱台，即可使用此功能。
6.如果配備了具有DSC功能的載物台，則可以同時顯示DSC和TASC分析結果。