SIC300A

  💡專為 SiC 製程打造的高精度檢測工具

⇒無損深層應力分析 — 無需破壞樣品，即可獲得晶圓內部應力場分布圖 
⇒微觀缺陷檢測 — 偵測晶格錯位、裂紋、沉積瑕疵與材料非均勻性 
⇒共軛焦顯微光譜成像 —實現微米級空間解析，精準鎖定應力熱點位置
⇒數據轉換與物理量演算 —拉曼/螢光譜峰轉換為定量應力數據與影像地圖 
⇒可視化映射展示 —應力熱圖、缺陷位置、峰值偏移等一覽無遺 

———————————————————————————————————————

  💡應用場景區

⇒ 一機多用 · 滿足 SiC 製程關鍵節點檢測需求

• ⇒ 晶錠切片與初步研磨後 — 評估應力釋放情況
• ⇒ 晶圓切割與CMP製程後 — 檢測機械加工導致的微裂應力
• ⇒ 外延生長與薄膜沉積後 — 判斷晶層品質與界面張力

⇒ 離子注入/退火後 — 檢視晶格恢復與結構穩定性

———————————————————————————————————————

    💡技術亮點區

               技術核心 · 為精度與可靠性而生

• ⇒ 雷射激發模組：針對不同深度區域精準激發
• ⇒ 共軛焦顯微系統：高解析低雜訊掃描
• ⇒ 高靈敏光譜擷取：捕捉微弱訊號亦不失真
• ⇒ AI 資料分析引擎：自動峰值判讀與物理量運算
• ⇒ 應力分布視覺化引擎：生成可視化熱圖與3D剖面圖

———————————————————————————————————————

     💡產品規格區

       SIC-300A 產品規格總覽

晶體晶格種類

晶體晶格缺陷

製程中材料結構變化