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規格介紹:
UniDRON / UniDRON Plus 微區拉曼/螢光光譜系統
規格介紹:UniDRON / UniDRON Plus 微區拉曼/螢光光譜系統
高靈敏、多功能、高擴充 _ 專為學術研究與高階材料分析打造的全自動共軛焦拉曼/螢光光譜解決方案。
詳細介紹:
一體化高精度光譜系統
- ♠ Olympus BX43 研究型顯微鏡
- ♠ 自動化雷射/濾光選擇、訊號切換
- ♠ 全自由空間光路，無光纖損耗
高解析成像與掃描功能
- ♠ 600萬畫素CMOS攝影機
- ♠ 3D掃描平台，XY解析度達 50 nm、Z軸 10 nm
- ♠ 支援拉曼、PL (螢光)、2D/3D Mapping 成像
極低雜訊 CCD 偵測器
- ♠ TE冷卻至 -60°C，低暗電流（1 e-/pix/sec）
- ♠ 高量子效率（QE 95% @ 600nm）
- ♠ 永久真空封裝，抗水氣與震動
🛠️ 系統規格一覽
模組 | 說明 |
顯微系統 | Olympus BX43，支援明暗場與物鏡10x–100x |
激發雷射 | 最多支援5組波長：266 ~ 1064nm（如 532/633/785nm） |
光譜儀 | 焦距 193–1000mm，最多支援4組光柵 |
偵測器 | Back-thinned Deep Depletion -60°C冷卻、2000x256 pixels |
ND濾鏡 | 18段可變雷射功率控制，0.001%~100% |
掃描平台 | 電動式XYZ平台，奈米等級定位 |
軟體功能 | 光譜擷取、光譜影像分析、資料處理與比對等多模組 |
🧪 多樣應用場景
- ✅ 結構鑑定與光譜指紋區分
- ✅ 碳材料分析（石墨烯層數、結晶性等）
- ✅ 半導體應力與摻雜分析
- ✅ 有機/無機分子定量分析
- ✅ 原位電化學、高低溫反應監測
- ✅ 2D/3D影像掃描與組成分析
🧱 擴充能力
- • 原位溫控與氣氛反應腔體
- • 專屬 AFM-Raman/NSOM 整合模組（與 Strink 合作）
- • 可客製多波長激發源與探測端口
應用案例
擴充時間解析螢光光譜系統於太陽能電池材料檢測
擴充高低溫反應池於材料臨場實驗
多波長檢測技術應用於半導體錯誤分析(FA)實驗室及研發單位
定性分析
定量分析
石墨烯
半導體
二維材料
UniDRON Brochure 下載
更多商品
UniRam 高效能顯微拉曼光譜儀
UniRAM 是一款集高靈敏度、快速量測與多功能應用於一體的顯微拉曼光譜儀，適用於各類材料的化學與結構分析。其具備非破壞性、非接觸式量測特性，無須樣品前處理，適合研究、品質檢測與法醫鑑識等多元場景。 振動光譜介紹: 分子振動是指分子內的原子間進行週期性的來回運動，振動頻率位於紅外線區，通常以紅外線吸收光譜 (Infrared Spectroscopy)或是拉曼光譜 (Raman Spectroscopy) 進行量測。 振動光譜介紹影響振動頻率的主要因素: 1.參與振動之原子質量2.振動形式3.原子間鍵結強度 振動光譜所能提供的資訊: 分子結構物質 結晶性物質 1.分子結構判定 1.晶格種類判定 2.異構物分析 2.結晶度分析 3.官能基判定 3.材料應力分析 儀器特色 支援多波長激發光源（405/532/633/785 nm） 快速切換雷射光源，搭配11段功率調節 高解析CCD偵測器（2048像素，3.5~4.5 cm⁻¹解析度） 搭配無光纖設計減少訊號損失 內建500萬畫素CMOS影像系統 體積輕巧，適合實驗室與現場應用 友善操作介面與光譜分析軟體，支援自動去背景、基線校正與即時光譜 光譜數據採集軟體: ♥附操作手冊 ♥附操作手冊 •可選擇多種數據格式 •可調整最佳參數 , 例如 積分時間、平均次數 •自動去除 Dark/ 背景訊號•手動 自動基線校正•自動平滑化處理•即時光譜影像偵測功能 光譜應用: 碳材分析 如石墨烯層數、碳纖維結晶度 多層膜分析 斷面結構與分佈觀察 異物分析 如半導體元件、光罩與感光元件表面異物 材料應力分析 如GaN/PET 與藍寶石基板比較 材料結構與定性分析 針對ZrO₂、PESU等材料結構差異及化合物鑑定 同分異構物鑑別 分析如Xylene異構體 地質、法醫、毒品與食品分析 古物與油墨鑑識 表面增強拉曼散射SERS
UniDRON-semi
專為晶圓材料打造的高精度無損分析利器 UniDRON-Semi 是一款專門針對晶圓製程所設計的共軛焦顯微拉曼光譜儀，具備創新非破壞性分析能力，可用於檢測晶圓中的殘留應力、晶格缺陷、摻雜濃度、材料結構與成分變化，並廣泛應用於半導體製程各階段如晶錠切片、晶圓切割、研磨、CMP、外延、薄膜沉積、蝕刻、離子注入與退火等工 序。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 關鍵技術亮點 ♥ 共軛焦顯微系統與自動對焦模組 提供高精度的深度掃描與自動影像聚焦。♥ 10 種 UV~NIR 波段激光器選配 滿足各種材料與深度層之需求。♥ 無須樣品前處理 即放即測，快速便利。♥ 非破壞性摻雜濃度演算技術 透過軟體方程式直接定量顯示摻雜分布。♥ ESG 導向 拒絕使用有毒與腐蝕性化學物質。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 功能模式一覽 功能模式 應用實例 晶圓深度應力分析 薄膜沉積引發的多層壓縮與拉伸應力 晶格結構辨識 區分SiC 4H/6H/15R 等原子堆疊方式 晶格缺陷偵測 側堆層錯、位錯分佈 非破壞性摻雜濃度分析 雙層鋁/鎂離子注入後濃度與應力分布 材料成分定性 殘留物等異物分析 材料結構變化 晶圓切割後的鍵結斷裂與化學變化 技術規格（節錄） 項目 規格 適用晶圓尺寸 6"、8"、12"（最大 300x300 mm） 自動分析時間 8" 晶圓、900 分析點 約 15 分鐘 自動載台精度 XY 解析度 ≧ 50nm，Z 解析度 ≧ 10nm 激光波段 UV（266nm）～ NIR（1064nm）多波段選配 拉曼解析度 0.1–1.0 cm⁻¹、空間分辨率 ≤ 1 μm 偵測器選配 背照式冷卻 CCD、InGaAs NIR 線型感測器 軟體功能 UniSCAN系統控制、光譜映射、定量分析 設備尺寸重量 1860 x 1600 x 1900 mm、2.5 噸 適用市場 半導體製造業 晶圓研發實驗室 材料科學研究機構 第三方檢測單位
XperRAM 系列
🧬產品概述 XperRAM‑S 系列 • 定 位 ：熱銷機型，模組化 Confocal Raman 顯微鏡，適用於多波長分析 （405 / 532 / 633 / 785 nm），亦可客製化支援 1064 nm。 • 掃描範圍 ：40X 目鏡時為 200 µm × 200 µm。 • 高 效 率 ：傳輸式光柵搭配 ANDOR CCD，效能超過 90%。 • 高 SNR ：極少光學元件設計提升訊雜比與光譜解析度。 • 客製彈性高：模組化設計便於整合其他系統，曾應用於與 Cryostat、CVD 設備整合。 XperRAM‑C 系列 •定 位 ： 體積小、成本友善的微型 Raman 系統，單雷射配置，性價比高。 •掃描範圍 ：同樣可達 200 µm × 200 µm。 •單雷射量 ：測通常搭配 532 nm，量子效率最高可達 ~80%。 •效率優勢 ：採傳輸光柵和透射光柵設計，效能超過 90% 。 •超值選擇 ：小型、價格實惠、不失高效率 。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------ 🧬 技術共通性 •掃描方式：兩者都使用相同的掃描模組（單 Galvo 鏡頭），可快速掃描大範圍，定位精確 （約 20 nm）。 •光柵設計：採用高效能傳輸式 VPH 光柵，搭配可旋轉更換規格 。 •應用功能：Raman 光譜與地圖繪製、光致發光（PL）、電致發光（EL）皆支援。 •通用軟體：兩者都附 NanoSpectrum 與 NanoControl 行動軟體，支援 .txt/.csv/.spm 資料輸出，也可選裝光譜辨識庫。 📊 規格比較表 項目 XperRAM‑S XperRAM‑C 雷射波長支援 405 / 532 / 633 / 785 nm (可至 1064 nm） 通常為單 532 nm（可選 405 或 633） 光譜系統 (Spectrometer） XPE 200：200 mm 焦距，高效率 CCD XPE 35：35 mm 焦距，配備 Atik detector 掃描範圍（40X） 200 × 200 µm 相同 解像度 & 感光元件 2000 × 256；15 µm 像素 1931 × 1451；4.54 µm 像素 系統彈性 模組化、客製化能力強 單雷射、較簡潔設計 價格與定位 中高階多功能型 入門型、經濟型選擇 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------- ✅ 適用建議 •選 XperRAM‑S：若專案需要多波長、最高效能與深度光譜分析，或有整合 Cryostat 、TRPL、CVD 等高客製化需求。 • 選 XperRAM‑C：預算有限但仍需專業量測，唯一雷射即可滿足需求；適合教學、 基本科研、2D 材料、電池研究等。
Confotec
🔬 Confotec® 高階共焦拉曼顯微鏡系列 Confotec® MR 系列（MR350 / MR520 / MR750）：模組化設計、高解析度、快速映射的共焦拉曼系統。 Confotec® NR500：全台首款自動化 3D 掃描雷射共焦拉曼顯微鏡，具備納米級解析力與多功能分析能力 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 🌟 特性比較一覽 特色 MR 系列 NR500 光譜儀焦長 350 / 520 / 750 mm 通過自訂光譜儀，搭配變倍望遠鏡與單元結構 掃描方式 Galvano 掃描 + XY平台，最快 2–3 秒/1 M 像素圖像 鐳射 3D 掃描，配 Rayleigh／Raman 雙序列成像，最快 3 秒完成 1001 × 1001 像素 空間解析度 高 NA 物鏡下，極佳橫向與軸向解析力 橫向解析度 200 nm；軸向 500 nm 雷射配置 多波長組合（473、532、633、785 nm），最多 5 種 同樣最多支援 5 支雷射（包含 325、473、532、633、785 nm） 截孔控制 多段 motorized pinhole 調整 可變針孔設計（0–1.5 mm，0.5 µm 步階） 系統架構 光纖連接 spectrograph，自由配置擺放 全棒結構，高穩定性設計，無光纖干擾，可支援 AFM 結合 軟體支援 NanoSP 自動控制軟體 同搭載 NanoSP，支援 2D/3D 成像、自動對焦、自動拼圖、高頻背景校正 ✅ MR 系列重點特性 •模組化配置：拉曼光學主機搭載於顯微鏡平台，spectrograph可獨立放置，提升空間利用效率與熱穩定性。 •高速影像能力：Galvano 掃描 + XY 電動平台，最高可達 1001 × 1001 像素，2–3 秒完成快速 2D/3D 拉曼 Mapping。 •彈性雷射組合：支援多波長自動切換，適配不同樣本以避免螢光干擾。 應用領域：半導體、聚合物、生物樣本、奈米材料、藝術、法醫鑑定等。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ✅ NR500 核心技術特色 •真正 3D 雷射掃描共焦：雷射掃描配合 confocal pinhole，提供高對比度影像；可同時取得 Rayleigh 反射與 Raman 光譜數據。 •高解析力：橫向 200 nm，加上最佳配置與 NA 物鏡，提供極佳光學成像質量 。 •雙影像模式：Galvano 系統快速掃描單點時間僅 3 µs，EMCCD / CCD 下可於 3 秒取得高解析度圖像 多功能成像分析：集成 Raman、螢光、反射/透射、偏振與光譜圖像分析於一體，支援 TERS、TEPL、AFM 結合。 •高自動化整合：系統整體設計高度模組化、無需光纖即可提升穩定性，可搭配 AFM 一起做 TERS 等高解析研究 。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 🔧 MR vs NR500：選型指引 •重視體積與擴充：選 MR 系列，保留模組化優勢，適合中高速 Mapping 與學術/工業混合場域。 •追求最高解析與多功能：NR500 是最佳選擇，適合追求亞微米級解析、3D 成像精度與前沿技術整合的應用。 ------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 🎯 應用與案例推薦 •MR 系列：適合常見材料與快速分析需求，如聚合物取向、奈米粒子分佈、薄膜應力分析等。 •NR500：適用於半導體微構造、細胞級分析、礦物表面研究、藝術品微觀鑑定、TERS/TEPL 實驗等高階研究領域」。
