詳細介紹:
🌟 核心特點
- 高解析度影像系統:配備 500 萬像素 CMOS 相機,最高解析度達 2448×2048,搭配 20 顆 LED 陣列式照明,提供清晰的影像品質。
- 靈活的顯微鏡載台設計:上座可向後傾斜,方便載台拆卸,適用於各廠牌的物鏡,支援偏光模組加裝。
- 即時影像與溫度數據同步顯示:透過 Linkam 軟體平台,即時顯示溫度與壓力等參數,並可與影像同步顯示,便於分析與解釋。
- 影像擷取與測量功能:用戶可自由設置拍照間隔或在特定溫度下拍照,溫度數據可直接在照片中標註,方便離線分析。
🧪 技術優勢
- 高靈敏度熱分析:透過陰影分析,分析高聚合物的熱力學性質,如玻璃化轉變溫度、熔點等,提供比傳統 DSC 更為敏感的分析結果。
- 局部熱分析能力:可對樣品的特定區域進行熱性質分析,提供更精細的數據,適用於痕量或區域分析。
- 與 DSC 同時顯示分析結果:若配備具有 DSC 功能的載物台,可同時顯示 DSC 和 TASC 分析結果,提供更全面的資料參考。
🖥️ 軟體與影像模組
- LINK 軟體平台:直觀的使用介面,支援溫度、壓力、濕度等多項參數的同步控制與監控。
- 影像擷取模組:自動擷取實驗過程中的影像,並標註當前溫度,方便離線分析。