詳細介紹:
▌產品簡介
本軟體專為大尺寸樣品及高解析度影像需求而打造,結合高速影像擷取、智慧影像拼接與精準定位技術,輕鬆實現多張高解析影像的無縫拼接與全景展示。適用於材料檢測、半導體分析、顯示面板檢驗、生物樣本掃描等多元領域,提升工作效率與分析準確度。
▌產品特色
- 高速全域掃描:搭配自動化掃描平台,實現多張影像連續快速擷取,減少人工操作負擔。
- 智慧影像拼接:採用先進圖像重疊與平差演算法,自動完成無縫拼接,保證影像連續性與細節清晰。
- 精確定位控制:結合高精度載台,實現微米級定位重複性,確保多張影像精準對位。
- 及時深度補償:在影像掃描兩端進行高度對焦,計算樣品表面深度差異,拼接過程中即時進行深度補償,確保傾斜樣品拼接準確無誤。
- 彈性系統整合:支援多種工業相機及掃描平台,可根據客戶需求客製化軟硬體搭配。
▌應用範圍
- 平面顯示器(OLED、LCD、MicroLED)品質檢測
- 半導體晶圓及封裝結構觀察
- 材料表面缺陷分析(如金屬、陶瓷、塑料等)
- 生物組織或薄片影像掃描
- 微影製程與蝕刻圖樣比對分析
▌技術規格
項目 | 規格內容 |
感測器類型 | 1/1.8" CMOS |
解析度 | 500、600、1000萬畫素 |
資料傳輸介面 | USB 3.0 |
曝光時間範圍 | 50 µs ~ 10 s |
行程 | 105 × 105 mm |
最大速度 | 25 mm/s |
定位精度 | ±1 µm |
解析度 | 0.05 µm |
馬達類型 | 步進馬達 |
限位裝置 | 微動開關 |
▌系統整合與客製化服務
我們提供包含相機、掃描載台、軟體控制、影像處理及後端分析的完整系統解決方案。可根據客戶需求調整規格與功能,打造符合特定應用場景的專屬大面積影像掃描平台。