雷射劃線機
Laser Marking 點擊圖片放大
商品名稱:

雷射劃線機

Laser Marking

詳細介紹:

可數位控制切割劃線位置與軌跡之雷射劃線機,可用於晶圓片與半導體材料切割,免除傳統晶源刀鋸切割所衍伸之繁瑣製程。廣泛應用於太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽太陽能電池片(Cell) 和矽片(wafer)。

 

★ 搭配精密移動平台  確保加工精度

★ 搭配脈衝雷射  可瞬間完成加工且熱影響區域極小,確保加工精度

★ 非接觸式加工  沒有刀削力作用於切割件,避免對加工材料表面造成損傷

 

規格

1. Wavelength =  532nm (3W)

2. Marking area : 80cm x 80cm

3. 速度: 100 mm/sec (Max speed)

4. 精度: 0.0006 mm/mm of travel

 

系統組成

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實機

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