詳細介紹:
可數位控制切割劃線位置與軌跡之雷射劃線機,可用於晶圓片與半導體材料切割,免除傳統晶源刀鋸切割所衍伸之繁瑣製程。廣泛應用於太陽能行業單晶矽、多晶矽、非晶矽太陽能電池片(Cell) 和矽片(wafer)。
★ 搭配精密移動平台 確保加工精度
★ 搭配脈衝雷射 可瞬間完成加工且熱影響區域極小,確保加工精度
★ 非接觸式加工 沒有刀削力作用於切割件,避免對加工材料表面造成損傷
規格
1. Wavelength = 532nm (3W)
2. Marking area : 80cm x 80cm
3. 速度: 100 mm/sec (Max speed)
4. 精度: 0.0006 mm/mm of travel
系統組成
實機